ps5零月蚀假面重制版拼图（ps5黑色圆盘）

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ps5零月蚀假面重制版拼图

攻略不可能有的。月蚀的拼图乱序随机排列。

那里我是胡乱过的，我自己在这方面也很弱。不过有一原则，先将上两行拼好，然后除非是实在不行，就不要动了。后两行一定要舍得移动，不要拼好后死守不动。然后就是靠RP了。随便移移，应该很快就能找到突破口。

最后附赠个网址，希望能对你有帮助。

ps5黑色圆盘

黑色圆盘 竖放着用于散热。

在PS5的线材盒当中，我刚刚少说了一个东西，那就是一个类似于圆盘的东西，这就是它的基座，附赠这个是因为PS5如果平放或者是竖直放的话是无法平稳放置的，必须要加上这个底座才行。

而且放置的位置也是有讲究的，具体操作的方法各位自己到手之后看着说明书一步步来就可以了，其实就是一个带有卡槽的圆形底座，在竖直放置时会有一个螺丝需要安装。

可以看到，除了PS5实机之外，手柄的造型与上一代手柄之间只是布局上有部分改动，同时整体体积变得更加圆润了一点，具体的使用手感以及长时间游玩是否舒适等等问题就要等待进一步的测评了。

ps4最终幻想7重制版

《最终幻想7重制版》Demo包含了克劳德与巴雷特一行炸毁并逃离魔晄炉的剧情，并且根据玩家在游戏中的选择可以看到不同的通关动画，还有一些机关和收集内容，今天就为大家带来《最终幻想7重制版》Demo图文攻略，一起来看看吧。

关于通关奖励及继承

· 目前没有特殊的通关奖励和继承内容

在《FF7：重制版》Demo中，没有任何特殊的通关奖励以及可继承至正式版中的内容，大家可以根据喜好选择任意难度进行游戏。

· PS4主题

此项非通关奖励，玩家只要在2020年5月11日之前*Demo，就可以在4月10日获得各角色PS4主题。

前往魔晄炉攻略

简易攻略流程

1 稍微往前走一点触发最初与「警备兵」×2的战斗 2 继续前进在壹号魔晄炉站检票口前与「警备兵」×2战斗，之后继续与「警备兵」×3战斗 3 跟随巴雷特一行继续前往壹号魔晄炉连接口 ▼参考下方壹号魔晄炉连接口地图 4 进入资源管理区乘坐升降梯 5 在资源管理区的铁网前结束战斗后继续往深处前进 6 向大门连接通道的方向前进 中途会有分岔路，跟着巴雷特一行走 7 与毕格斯对话开启大门，触发战斗，进入壹号魔晄炉正门 8 乘坐电梯前往壹号魔晄炉B1F ※可控制巴雷特进行战斗 ▼参考下方壹号魔晄炉B1F地图 9 跟随教程避开壹号魔晄炉B2F的激光陷阱并前进 ▼参考下方壹号魔晄炉B2F地图 10 避开壹号魔晄炉B3F的激光陷阱并前进 ▼参考下方壹号魔晄炉B3F地图 11 前往壹号魔晄炉B4F的深处 ▼参考下方壹号魔晄炉B4F兵器格纳库地图 12 兵器格纳库与「猎敌者」战斗 ▼参考下方猎敌者攻略

※地图中红色★表示普通宝箱，黄色★是比较关键的位置。

连接口地图及宝箱位置

（在地图中黄色★位置长按【△键】可打开大门）

【手*】所在的宝箱附近有*物阻挡，比较容易忽略，对*物使用普通攻击（□键）即可清除。

B1F地图及宝箱位置

这一层没有宝箱也没有岔路，并且【巴雷特】会在这一层加入队伍，注意看战斗教学。

B2F地图及宝箱位置

（地图中黄色线为激光陷阱位置）

使用冲刺看准时机绕开激光陷阱

B2F会出现激光陷阱，如果碰到激光就会减少一丢丢血量，激光束的出现有时间间隔，看准时机加速冲过去即可。

B3F地图及宝箱位置

（地图中黄色线为激光陷阱位置）

B3F也设置有与B2F差不多的激光陷阱，碰到会受到少许伤害，同样看时机躲避。

B4F地图及宝箱位置

地图中黄色★位置为BOSS位置。

猎敌者攻略

弱点：雷属性

· 巴雷特的MAGIC【雷电】效果显著

猎敌者的弱点是【雷属性】，使用【巴雷特】的MAGIC【雷电】作为主要输出吧。

· BURST之后所有角色都使用ABILITY攻击

敌人处于BURST状态后，受到的伤害会上升。

因此此时全体队员都可以使用ABILITY进行攻击，当前操作角色之外的成员按L2或R2就可以直接使用ABILITY。

ps5改版

2020年年底，索尼推出次世代游戏机Playstation 5，其大改的外观自发布以后颇受争议，尤其是光驱版本不对称式的设计，让不少玩家吐槽。如今两年过去，玩家一直希望索尼可以推出一款更轻、更薄的版本。从目前的消息来看，玩家的期待或许要成为现实。

其实从上市之后，索尼就一直在不断推出改款的PS5机型，包括风扇的变化甚至处理器的变化。目前在售版本为CFI-1202，内部搭载一块代号为Oberon Plus的芯片，同样是由索尼向AMD半定制的，最大的变化就是制程工艺从原先台积电的7nm制程工艺换成6nm制程工艺，由此使得芯片面积从300mm2m缩减到了260mm2以下，理论上还能实现更低功耗和更好散热。

事实上，PS5新的版本不仅升级了内部结构，包括新主板以及更小更轻的散热器。虽然采用了6nm 工艺，但两者都具有相同的设计，并且没有对处理器配置进行任何更改，包括API。也就是说，底层的Zen2 CPU和RDNA2 GPU部分都没有改变。

所以从一直以来索尼的升级策略都是小修小补，但如今却是即将迎来半代更新的时间点。在上个世代，索尼在PS4上分别推出主打轻薄的PS4 Slim和主打性能的PS4 Pro，对于游戏玩家而言，在PS5性能足够的前提下，自然会加倍期待更加轻薄的Slim版本。

虽然索尼目前推出的版本在机身体积和重量方面已经做出了很大的改进，但玩家其实并不是非常满意。相比PS4，PS5少了许多便携性，要带这样一台机器出门十分不便。尽管索尼一直致力于缩小PS5的体积和重量，但如今的外壳设计极大限制了进一步缩小以及整机体积以及减轻重量。

而最新消息显示，明年推出的PS5在外观上会迎来巨大变化，全新PS5将主打轻薄，不仅在游戏模具方面进行缩小处理，甚至在内部结构方面也做了调整。这意味着新款PS5可以在更低的电压下运行，能够实现更轻薄的同时带来更低的温度。

而索尼缩小体积还有一部分原因就是减小商品的包装体积，并且希望新款PS5能够不依靠支架就可以平放，这也在暗示新款PS5会迎来全面的重新设计。更小的机身，更轻的重量更轻巧的包装不仅符合用户的预期，还能降低在运输环节的成本，毕竟更小的包装意味着一次运输可以装载更多机器。

此外，索尼也在谋划将光驱设计成可拆卸形式，如此一来，用户就可以在购买游戏机本体时决定是否需要光驱配件，同时可以减少主机的设计难度。而对于玩家而言，这样的方式无疑更加符合玩家利益，毕竟并不是所有玩家都需要光驱版本的主机，同时也不是所有购买数字版玩家的用户都对光驱没有需求。

此前购买数字版后发现需要光驱的用户，只能重新购买光驱版主机，如果索尼真的推出可拆卸光驱，那么用户的试错成本将会极大降低，并且可以根据自身需求来决定是否购买外置光驱。但是也有业内人士表示，虽然索尼会推出更加轻薄的PS5，可后缀并不是Slim，更可能是半代更新的PS5 Pro。

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